職位目標概述：
1、團隊管理：負責人才招募、培養(yǎng)和管理，確保團隊成員具備必要的技能和知識，能夠勝任工作。制定團隊的工作目標和工作計劃，并帶領團隊進行產(chǎn)品的構架、研發(fā)和設計，完成產(chǎn)品開發(fā)任務。
2、產(chǎn)品設計：需要監(jiān)督和指導團隊的工作，包括設計方案的制定、技術評審、設計文件的編制等，以確保設計方案的質量和準確性，同時滿足市場需求和客戶期望。
3、溝通協(xié)調：與其他部門進行有效的溝通和協(xié)作，包括產(chǎn)品開發(fā)部、生產(chǎn)部、采購部和銷售部等，以確保設計方案能夠順利實施。跟蹤和分析市場動態(tài)和競爭對手的情況，及時調整設計方案，以保持競爭優(yōu)勢。
4、成本管理：管理和控制設計項目的成本和進度，確保項目能夠在預算和時間范圍內(nèi)完成。同時，解決設計過程中的問題和挑戰(zhàn)，確保項目能夠按時完成并達到預期效果。
5、創(chuàng)新提升：不斷提升團隊的創(chuàng)新能力和技術水平，推動設計方法和工具的創(chuàng)新和改進。他們需要定期向公司高層匯報工作進展和設計方案的評估結果，提出改進和優(yōu)化建議。
所需專業(yè)技術能力/管理能力描述：
1、8年及以上半導體設備設計工作經(jīng)驗；有亞微米級高精度機械設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
2、專業(yè)知識：掌握機械設計和結構力學基本知識；
3、核心能力：創(chuàng)新能力、優(yōu)秀的問題分析能力、判斷與決策能力、溝通能力，良好的領導力
